皇冠新材半导体制程胶带闪耀亮相SEMI-e 2024

从智能手机到汽车智能驾驶，从5G网络到AI时代，随着智能生产生活方式的日益发展，半导体的行业应用几乎无处不在，半导体封装的粘接技术对半导体更小型化、更多功能化、更高可靠性和低成本有着重要作用。

在日前举办的2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会，皇冠新材带来了包括晶圆研磨、切割、封装等在内的众多技术创新和粘接解决方案，助力半导体行业在封装过程提供长期可靠性、出色性能、高产和高宽容度的产品。

晶圆研磨胶带，让研磨更顺畅

晶圆研磨工艺是为了去除前段工艺在晶圆上造成的污染，有效减薄芯片厚度，提高集成度，减少电阻、降低功耗、增加热导率。

皇冠推出的晶圆研磨胶带，服帖性好，对电路面等凸凹的晶圆具有优秀的粘附性，可以有效保护晶圆电路面不受磨水和磨屑等污染物的影响。为适应芯片薄型化的需求，皇冠的晶圆研磨胶带具备极佳的厚度精度，可以保障晶圆研磨符合生产工艺要求。此外，皇冠推出的晶圆研磨胶带，易剥离无残胶，防止研磨后的晶圆在揭膜过程中发生裂片。

晶圆切割胶带，让切割更精准

晶圆切割扩片是将大尺寸晶圆切割成小尺寸晶粒，并通过扩片方式快速分离晶粒，便于捡晶。这一过程对精度要求极高，因此需要粘性高、延展性强的胶带去固定晶圆，确保晶圆在切割和扩片过程中不飞片、不破膜。

皇冠新材推出的晶圆切割胶带，不仅可以满足常规晶圆切割工艺，还能适用于中小尺寸的晶圆切割。皇冠的晶圆切割胶带具有极高的粘性、延展性和可靠的稳定性，用于晶圆在切割过程中稳定地固定在贴片环架上，以确保切割过程中晶圆上的芯片不会脱落。由于晶圆切割胶带对紫外线（UV）产生反应，因此在UV减粘后，其粘着力会大幅降低，实现轻松剥离无残胶，在保障精准切割扩片的同时，提高捡晶的收集效率。

热保护胶带，让高温封装更安全

封装是半导体封测后段工艺中的重要环节，且封装过程常与高温相伴。皇冠热保护胶带是专门为高温封装制程下需被保护的表面而设计，可以对应不同的制程需求，如芯片键和、引线键和、贴膜等工艺。

皇冠新材热保护胶带的产品系列含有硅胶和丙烯酸两种胶系，其中丙烯酸胶系的热保护胶带耐热达220℃，而硅胶系耐热达280℃，可以适用对硅污染等电子屏蔽要求较高的领域。同时，在高温封装过程中，皇冠新材的热保护胶带结构稳定，附着性高且抗翘曲，可以有效贴合晶粒，防止在进行塑封工艺时树脂溢料而污染晶粒，提高封装良率，让高温封装更安全。

注塑离型膜，让封装模塑更可靠

模塑是将芯片、引线等部件周围进行封装保护，这一过程需将封装胶料先液化后固化成型，因此，模塑需要再高温的环境中进行。

皇冠新材专为封装模塑阶段设计的注塑离型膜，阻胶性能良好，在高温模塑过程中不变形，且不会与封装胶料发生反应，可以有效解决塑封产品表面刀痕、麻点、框架溢料等问题。与此同时，该产品对不同材料表面都有非常轻松的离型能力，在模塑材料固化后可以很轻松的剥除，无残胶，不影响电镀，让封装制程更可靠。

封装切割胶带，让封装切割更高效

封装切割可以得到独立的芯片，这一过程使用封装切割胶带，可以有效提高半导体切单和生产效率。随着半导体集成度的提高，晶圆厚度变得越来越薄，给“切单”工艺带来不少难度。

皇冠新材推出的封装切割胶带，粘性高，贴合效果好，切割时不飞片，不产生胶丝，引脚基本无毛刺，可以有效克服元件加工时收缩现象，便于多个小尺寸晶粒加工，此外，解粘时无残胶，通用于多种切割方式，满足半导体用户对封装切割高精度和高品质的核心要求。

凭借定制化的创新，深入的应用测试能力，以及卓越的供应链管理体系，皇冠新材能快速满足半导体用户的实际产能需求。未来，皇冠新材还将持续以客户需求为导向，依靠强大的研发平台打造完备的半导体封装材料矩阵，与半导体行业用户协同创新，携手前进，为半导体行业创造更大价值。

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