iPhone 15 Pro首发!苹果A17芯片曝光:采用台积电N3B工艺

2023-05-17  admin 本站
715 浏览

5月16日消息,据MacRumors报道,苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载A17仿生芯片,这颗芯片基于台积电3nm工艺打造,这是业界第一款3nm手机芯片。具体而言,iPhone 15 Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片采用台积电N3B工艺,这是台积电第一代3nm工艺,台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。

据悉,台积电N3B具有45nm的CGP,与N5相比缩小了0.88倍。台积电还实施了自对准接触,从而可以更大程度地扩展CGP。不仅如此,台积电透露,N3B的CGP为45nm,这领先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和TSMC N5的51nm CGP。

值得注意的是,采用台积电N3B工艺的A17芯片不仅能效比更优秀,在性能上也将实现进一步的飞跃。

此前曝光的A17工程机跑分数据显示,GeekBench 6单核成绩达到了3986分,多核成绩则达到了8841分,这一成绩比搭载A16芯片的iPhone 14 Pro有了巨大的提升,远超当前安卓阵营最顶尖的骁龙8 Gen2。不过A17仿生芯片仅限Pro版本使用,iPhone 15和iPhone 15 Plus将会搭载A16仿生芯片。

s_ffa5e25539f742778a9d06d0405de162

本网站有部分内容均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,本网站无法鉴别所上传图片或文字的知识版权,如果侵犯,请及时通知我们,本网站将在第一时间及时删除,不承担任何侵权责任。